韩国《首尔经济日报》于 10月18日 报道称，三星电子已决定打破常规，将采用全球最大晶圆代工厂台积电的制造工艺，为 英伟达 生产下一代定制高带宽内存（HBM）的核心组件基底裸片。这一战略调整意味着三星将放弃以往完全由自家工厂包办的传统模式，转而借助外部代工力量来满足顶级客户的技术指标。

长期以来，三星在供应 HBM 产品时，存储芯片的核心裸片以及充当系统半导体的基底裸片均由内部自主生产。然而面对激烈的市场竞争与芯片巨头不断升级的性能要求，三星最终接受了英伟达的技术方案，对 HBM 的一站式全包制造流程进行了重大修正。

供应链格局的重大调整

根据行业知情人士 10月18日 透露的最新消息，英伟达目前已经向包括三星电子和 SK海力士 在内的三家主要 NVHBM 供应商提出了具体的技术对接要求。作为全球人工智能芯片的绝对主导者，英伟达在供应链管理上向来采取严格的高标准，此次要求三星采用台积电工艺制造基底裸片，凸显出其对下一代产品性能和良率的极致追求。

随着各大厂商不断加码AI硬件研发，相关产业链的动态持续引发市场高度关注。此前，针对硬件供应与产品迭代的讨论也从未停止，例如业界曾对高端显卡产能和特定AI模型的推理优化展开过多方评估，相关进展可参考本站此前关于英伟达优化 Kimi K3 模型推理速度，提升 1.68 倍的深度报道。

晶圆代工与存储巨头的深度博弈

高带宽内存（HBM）是当前人工智能和高性能计算领域不可或缺的关键存储技术，其读写速度和能效比直接决定了AI加速卡的整体上限。三星此次将部分关键环节交由竞争对手台积电代工，不仅反映出存储大厂在尖端制程上的灵活转向，也折射出半导体产业链分工正在变得日益复杂和微妙。

在半导体行业中，高带宽内存技术近年来演进迅速，各大存储厂商与芯片设计巨头之间的合作关系也在不断重塑。随着各大供应商加速推进下一代产品的量产准备工作，这场围绕AI算力核心组件的技术竞赛正进入全新的阶段，各方在产能调配与工艺选择上的每一步棋都将对未来市场格局产生深远影响。

Sources: IT之家