（中央社記者江明晏台北11日電）AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的台灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、台廠海內外擴產布局等，都將成產業關注焦點。