(中央社記者潘智義台北13日電)伺服器大廠緯穎科技今天表示,此次於2026 OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示AI基礎設施創新成果,涵蓋新世代機櫃級AI平台、先進液冷技術,以及共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案,展現橫跨運算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。

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