IT之家 10 月 31 日消息，昨日（10 月 30 日）召开的 2026 年第三季度（7~9 月）财报电话会上，联发科（MediaTek）确认已获得第二家人工智能专用集成电路（AI ASIC）客户（官方暂未公布），预计该项目将于 2028 年进入量产并开始贡献营收。 IT之家查询公开资料，联发科的第一家 AI 专用集成电路（AI ASIC）客户是谷歌。其合作主要围绕 Google 的 TPU（Tensor Processing Unit）AI 加速器；联发科首款数据中心 AI 加速器已于 2026 年 9 月开始小量出货。
针对市场猜测其第二家人工智能 ASIC 芯片客户是字节跳动 ， 联发科澄清该客户并非中国公司。 业绩方面，联发科第三季度合并营收达 1,680.6 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 345.7 亿元人民币） ，环比增长 10.4%、同比增长 18.3%；毛利率稳定在 46.3%，净利润为 282 亿新台币 （现汇率约合 58.01 亿元人民币） ，每股收益 17.50 新台币 （现汇率约合 3.6 元人民币） 。 管理层预计，受 AI 加速器 ASIC 出货增长带动，第四季度营收将达 2,101 亿至 2,218 亿新台币 （现汇率约合 432.18 亿至 456.24 亿元人民币） ，环比增长 25% 至 32%。
联发科副董事长兼首席执行官蔡明介表示，首款 AI 加速器需求依然强劲，已于 9 月开始小批量出货。公司有信心实现第四季度 25 亿美元 （现汇率约合 166.92 亿元人民币） 营收目标，并冲击 2027 年约 160 亿美元 （现汇率约合 1,068.3 亿元人民币） 营收目标区间的上限，相当于全球 AI 加速器 ASIC 市场约 20% 的份额。 针对第二代 AI ASIC 可能延期的传闻，蔡崇信称研发进度仍符合计划。多芯片设计中的部分裸片已完成流片，较大、较复杂的裸片虽需额外数周，但整体仍按原时间表推进。 在先进封装方面，联发科正与一家美国 IDM 厂商及基板供应商合作提升良率。市场猜测该伙伴为英特尔，技术可能为 EMIB-T；蔡崇信强调，联发科不会依赖单一供应商，台积电仍是最重要的合作伙伴。
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