IT之家 10 月 13 日现场消息,华为今日(10 月 13 日)在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 麒麟 9050 系列支持与新一代自研 CIS、全定制光学系统和专业影像 ISP 深度协同,可从传感器、光学到芯片处理链路进行端到端创新。值得一提的是, 华为睿影 Z10 模块相机还采用了海思自研 50Mp 1 英寸 RYYB 传感器 。 据IT之家此前报道,华为睿影 Z10 模块相机代号“金刚”,集成红枫等多种传感器,支持与手机 SoC 协同,通过软硬芯 AI 协同 + 智能融合对焦,实现对焦快、准、稳;拥有独立光学防抖模块,与麒麟芯片协同,可实现旗舰级防抖体验。

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华为睿影 Z10 模块相机已于 10 月 1 日正式发布,采用 HyperClick 超级卡口设计(分 H1 和 H2 两种卡口),支持免螺钉快拆特性,凭借独立卡口转接方案未来还可适配更多机型,定价 5999 元(典藏版套装定价 19499 元)。

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