根据IT之家 10 月 25 日的报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁兼小米品牌总经理卢伟冰于当日再次对外公开谈论了小米 18 Fold 中折叠手机的屏幕折痕控制表现。
新一代架构与折痕表现
据 IT之家报道，卢伟冰在最新发文中透露，这款新机运用了全新的折叠架构设计，在整体结构强度与抗冲击能力上均实现了提升。同时，该架构带来了显著的折痕控制效果，其平均折痕深度被严格控制在小于或等于 30μm 的标准之内。此前，小米 18 Fold 已于 9 月 7 日正式发布，上市起售价定为 10999 元起步。
作为对比，此前关于该设备的相关动态也受到了广泛关注，例如小米 18 Fold 中折叠手机官宣适配娱乐工作各类应用，网友热评“终于迎来最佳宣发期”。在核心配置方面，该机首发搭载了玄戒 O3 芯片，外部配备了一块 5.38英寸 的副屏，内部则展开为一块 7.58英寸 的大屏，影像系统方面则搭载了徕卡专业三摄组合。
市场定位与行业背景
折叠屏手机作为近年来高端移动设备市场的重要形态，屏幕平整度与折痕控制一直是各大厂商技术竞争的核心痛点。从参数来看，小米将平均折痕深度压低至 30μm 以内，直指消费者对大屏视觉一体化的核心需求。随着更多厂商在铰链与柔性盖板材料上持续迭代，折叠屏硬件正逐渐摆脱早期厚重与明显凹痕的刻板印象。
分析人士指出，屏幕折痕作为衡量折叠屏成熟度的关键指标，直接关乎高端用户的日常视觉体验和购买决策。小米 18 Fold 以 10999 元的起售价切入市场，并在硬件参数与软件适配上频繁发力，显示出其持续深耕高端智能手机赛道的决心。未来该机在实际长效使用中的折痕抗衰减表现，以及市场对其软硬件协同的长期反馈，将是观察其生命周期的重点。
Sources: IT之家
