富士胶片、GE 医疗等五方携手，合作开发 2nm 医疗影像低功耗 AI 推理芯片

根据IT之家报道，日本尖端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片、GE医疗以及imec等五方机构于当地时间本月20日正式宣布，已成功承接日本NEDO项目的委托，将携手合作开发基于2nm先进工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片。

多方协同与应用场景

据IT之家披露，此次跨界合作汇聚了半导体研发与医疗影像领域的专业力量。研发团队计划将这款全新的2nm芯片应用于三个核心临床场景。首先是针对光子计数CT所产生的海量数据进行高速重构与分解，从而达成“实时影像诊断支持”的目标。其次，该芯片能够把超声影像与CT或MRI影像进行实时叠加，为医护人员提供“实时诊疗支持”。最后，它还能够在术中显微镜影像中实时识别手术器具、解剖结构以及出血情况，实现精准的“实时手术支持”。

行业背景与技术挑战

随着医学影像设备向更高分辨率和海量数据方向发展，如何在保持低功耗的同时实现极高密度的AI运算，一直是业界面临的重大课题。当前，诸如艺卓公布 2 款 RadiForce MX 系列医疗影像显示器，均符合专业灰度标准等专业硬件不断涌现，但后端的数据处理与推理速度同样决定着整体诊疗效率。2nm工艺的引入旨在大幅突破现有算力瓶颈，满足复杂手术和实时诊断对超低延迟与能效比的严苛要求。

观察与行业影响

业界分析认为，这一项目的推进不仅关乎半导体微缩工艺在垂直健康领域的深度渗透，也将直接影响未来高端医疗器械的市场竞争格局。跨机构的联合研发能够有效整合基础科学研究、芯片制造工艺与临床终端需求，但2nm节点在医疗级高可靠性环境下的量产良率与散热控制仍需要时间验证。

后市需要密切关注NEDO项目的具体推进节点，以及各方在硬件原型落地后如何进行临床试验与数据安全合规评估。

Sources: IT之家