(中央社記者張建中新竹20日電)台灣電路板產業國際展覽會今天登場,工研院發表AI動態即時溫測校準系統,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。工研院表示,已攜手設備廠群翊列為整機標配,打入國際低軌衛星與高效能運算(HPC)先進載板產線。

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