IT之家 10 月 28 日消息,据《科创板日报》今天(28 日)午间报道,第九届中国国际进口博览会开幕在即,高通将连续第九年参展,展示 6G、智能体 AI 与多元智能终端成果。 据悉,高通将于本次进博会进行 6G 终端原型机的 全球首展 。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。 此外,展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新,包括 智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人 等多元智能终端,以及 AI 影像、XR 等互动体验。 据IT之家此前报道,今年 9 月 20 日,中国移动、高通共同宣布,双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置, 成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试 ,标志着 6G 关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

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