IT之家 10 月 12 日消息，据韩国经济日报报道，业内人士透露， 三星电子已通过长期供应协议锁定了明年近 80% 的存储芯片产能 ，其中包括高带宽内存 HBM。 据悉，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已纷纷排队向三星下单， 锁定的芯片供应期普遍在五年以上 。这一签订长期供货协议的趋势已由半导体领域向整个 AI 硬件供应链蔓延。业内人士指出，AI 零部件产业正从传统的即期交易模式加速转向确定性更高的“订单导向型”产业。 三星曾在第二季度财报电话会议上坦言：“几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议，公司目前很难完全满足所有的长协诉求。” IT之家注意到，与此同时，包括 SK 海力士及美光科技在内的其他存储芯片巨头，也已相继与核心客户敲定了大额长期供货协议。
业内分析指出，长期供货协议的大规模普及，本质上反映了科技巨头保障供应链稳定的迫切需求，与上游供应商试图降低高额投资风险的诉求高度契合。 相关阅读： 《 消息称苹果与铠侠签署 NAND 长期供应协议：为期 3-5 年，或不设价格上限 》 《 三星电子：长期协议（LTA）可轻松占据 DRAM / NAND 产出的 60~70% 》 《 打破传统定价模式，消息称 SK 海力士长期供货协议未设置价格上限 》
